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          金銀合金絲

          金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。
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          產品描述
          參數

          金銀合金絲 / Gold & Silver Bonding Wire


          金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。


          機械性能 / Mechanical Properties

           

          Diameter Weight Elongation Breaking Load
          mg/m % cn
          μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B
          18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11
          20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11
          23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13
          25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17

          注:可根據客戶要求制造其它直徑的金銀合金線。


          化學成份 / Chemical Composition

           

          型號 單位 金(Gold) 銀(Silver) 其它(Other)
          JCSA % 60±1 40±1 <0.5
          JCSB % 80±1 20±1 <0.5

          可根據客戶要求生產其它含量的金銀合金線。


          應用 / Applications

           

           

           

          關鍵詞:
          金銀合金絲
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          江蘇金蠶電子科技有限公司

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          發布時間:2022-05-19 16:01:24
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