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          鍍金銀絲

          鍍金銀絲是專門為發光二極管(LED)研發的高性價比半導體封裝內引線材料,相比鍵合銀絲,強度高,可焊性好,性能穩定。
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          產品描述
          參數

          鍍金銀絲 / Au-Silver Bonding Wire


          鍍金銀絲是專門為發光二極管(LED)研發的高性價比半導體封裝內引線材料,相比鍵合銀絲,強度高,可焊性好,性能穩定。


          機械性能 / Mechanical Properties

           

          Diameter Ag-Au
          μm mil JCS1A JCS2A JCS3A JCS5A JCSA
          B/L(cn) E/L(%)
          15±1 0.6 >1.5 >2 >3 >4 2~10
          16±1 0.65 >2 >3 >4 >5 2~10
          18±1 0.7 >4 >5 >6 >7 5~15
          20±1 0.8 >5 >6 >7 >8 5~15
          23±1 0.9 >7 >8 >8 >10 5~15
          25±1 1 >9 >10 >10 >13 5~15
          30±1 1.2 >12 >13 >15 >16 8~18
          38±1 1.5 >16 >20 >22 >23 10~20
          50±2 2 >32 >35 >37 >40 10~25

          注:可根據客戶要求制造其它直徑和金屬含量的鍍金銀線。


          應用 / Applications

           

          關鍵詞:
          鍍金銀絲
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          江蘇金蠶電子科技有限公司

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          發布時間:2022-05-19 16:01:24
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