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          鍵合銀絲

          鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。
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          產品描述
          參數

          鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire


          鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。


          特點 / Characteristics


          較好的導電和導熱性能
          Good electrical and thermal conductivity
          較好的抗腐蝕和抗氧化性能(與Cu比較)
          Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
          鍵合時僅需氮氣保護(與Cu比較)
          Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
          硬度低(與Cu比較)
          Lower hardness(Compare with Cu)
          成本低(與Au比較)
          Lower cost(Compare with Au)


          型號說明 / Type Instruction

           

          Type JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
          Main Content Ag≥99%
          AuPd≤1%
          Ag≥97%
          AuPd≤3%
          Ag≥95%
          AuPd≤5%
          Ag≥92%
          AuPd≤8%
          Ag≥88%
          AuPd≤12%

           

          機械性能 / Mechanical Properties

           

          Diameter Ag
          μm mil JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 JCS
          B/L(cn) E/L(%)
          15±1 0.6 >3 >3 >3.5 >4 >4 2~10
          18±1 0.7 >4 >4 >4 >4 >4 2~10
          20±1 0.8 >6 >6 >6 >6 >6 3~15
          23±1 0.9 >8 >8 >8 >8 >8 3~15
          25±1 1 >10 >10 >10 >10 >10 3~15
          30±1 1.2 >13 >13 >13 >13 >13 5~15
          38±1 1.5 >18 >18 >18 >20 >20 10~20
          50±2 2 >32 >32 >32 >35 >35 10~25

          注:可根據客戶要求制造其它直徑、金屬含量的鍵合銀線。


          應用 / Applications

           

           

          JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
          LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE
          關鍵詞:
          鍵合銀絲
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          江蘇金蠶電子科技有限公司

          劉經理:13760206597
          電 話:0510-85360052
          傳 真:0510-85360187
          郵 箱:jcs@jsjcdzkj.com
          地 址:無錫市新吳區城南路226-1

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          發布時間:2022-05-19 16:01:24
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