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          鍵合金絲

          鍵合金絲是具備優良的導電、導熱、機械性能及化學穩定性的半導體封裝內引線材料,可用于所有半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。
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          產品描述
          參數

          鍵合金絲 / Gold Bonding Wire


          鍵合金絲是具備優良的導電、導熱、機械性能及化學穩定性的半導體封裝內引線材料,可用于所有半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。


          機械性能 / Mechanical Properties

           

          直   徑
          Diameter
          重  量
          Weight
          延 伸 率
          Elongation(%)
          拉 斷 力
          Breaking load(cn)
          μm mil mg/m JCSG JCSG1 JCSG2 JCSG3 JCSG6
          15±1 0.6 2.97-3.88 2.0-5.0 >2.5 >3.0 >3.5 >4.0
          18±1 0.7 4.39-5.48 2.0-5.0 > 2.5 > 3.5 > 4.0 > 5.0
          20±1 0.8 5.48-6.69 2.0-6.0 > 4.0 > 4.5 > 6.0 > 6.0
          23±1 0.9 7.34-8.74 2.0-7.0 > 5.0 > 6.0 > 8.0 > 8.0
          25±1 1 8.74-10.26 2.0-8.0 > 7.0 > 8.0 >10.0 > 10.0
          30±1 1.2 12.76-14.58 3.0-8.0 > 11.0 > 12.0 > 13.0 > 15.0
          38±1 1.5 20.77-23.08 3.0-10.0 > 17.0 > 18.0 > 21.0 > 22.0
          50±2 2 34.96-41.03 3.0-12.0 > 30.0 > 32.0 > 34.0 > 36.0

          可根據客戶要求制造其它直徑的鍵合金線。


          技術數據 / TDS for Au wire

           

          Main Purity 4N Au 2N Au
          Wire Type JCSG1,2,3 JCSG6
          Hardness(Hv)  FAB 42 ~47 40 ~ 50
          Wire 47 ~52 50 ~ 60
          Fusing Current(A)(±0.02A,Length=10mm) 0.28 ~ 1.37 0.28 ~ 1.35
          Resistivity(u? Cm) 2.3 2.9
          Recrystalization Temp.(℃) 500 ~ 550 500 ~ 550
          Elastic Modulus(Gpa) 70 ~ 80 70 ~80
          Melting Point(℃) 1050 ~1080 1050 ~1080
          Density(gr/cm²) 19.32 19.2
          Cofficient of Linear thermal Expansion(20~100℃) 13 ~ 15 x 10-6 13 ~ 15 x 10-6
          Shelf Life(From data of Manufacturing/day) 2 Years 2 Years
          Floor Life(Opened from PET PACK) 4Weeks 4Weeks

           

          應用 / Applications

           

           

          關鍵詞:
          鍵合金絲
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          江蘇金蠶電子科技有限公司

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          發布時間:2022-05-19 16:01:24
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